Micro-bga type chip stack package and the manufacturing method

적층형 패키지 및 그 제조방법

Abstract

본 발명은 마이크로 비지에이 타입의 칩 스택 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명은 복수개의 제 1칩패드(53)가 형성된 제 1칩(51)과, 상기 제 1칩(51)의 상측에 설치되고 상기한 각각의 제 1칩패드(53)에 제 1리드(61)를 통해 전기적으로 각각 연결되는 복수개의 제 1기판패드(59)가 형성된 제 1서브스트레이트(57)와, 상기 제 1서브스트레이트(57)의 상측에 설치되고 복수개의 제 2칩패드(67)가 형성된 제 2칩(65)과, 상기 제 2칩(65)의 상측에 설치되는 동시에 상기한 각각의 제 2칩패드(67)에 제 2리드(75)를 통해 전기적으로 각각 연결되고 상기한 각각의 제 1기판패드(59)에 제 3리드(77)를 통해 전기적으로 각각 연결되는 복수개의 제 2기판패드(73)가 형성된 제 2서브스트레이트(71)와, 상기 제 2서브스트레이트(71)의 제 2기판패드(73)에 각각 접합되어 외부단자의 역할을 하는 복수개의 솔더볼(81)을 포함하여 구성되어 기존의 씨오비(COB: Chip On Board) 타입이 아닌 마이크로 비지에이 타입을 채택함으로써 패키지에 요구되는 가장 중요한 요건인 고밀도, 고용량을 만족시킬 수 있도록 한 것이다.

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