Cvd 장벽층을 갖는 보더리스 비아들

Borderless vias with cvd barrier layer

Abstract

먼저 화학 기상 증착에 의해 얇고 컨포멀한 티타늄 나이트라이드층을 증착하여 보더리스 비아들을 채움으로써, 하부 금속 구조의 식각에 의해 언더컷된 측면을 덮는다. 이후, 텅스텐 등의 금속을 증착하여, 보더리스 비아를 채운다. 본 발명의 실시예들은, 테트라키스-디메틸아미노 티타늄 등의 유기 티타늄 화합물의 열분해, 및 증착된 티타늄 나이트라이드의 저항을 감소시키기 위한 H 2 /N 2 내에서의 처리를 포함한다. 보더리스 비아, 티타늄 나이트라이드, 언더컷, 화학 기상 증착

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle