반도체 패키지의 세정장치

Cleaning device of semiconductor package

  • Inventors:
  • Assignees: 박광오
  • Publication Date: March 03, 2006
  • Publication Number: KR-100555795-B1

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 세정장치에 관한 것으로서, 패키지가 하방을 향하도록 뒤집혀진 상태의 기판(3)이 매거진(110)에 탑재되고 로딩되어 클램핑이 이루어지는 이송레일부(130)와, 매거진(110)의 기판(3)이 로딩되어 클램핑되는 이송레일부(130)와, 이송레일부(130)의 일측에 근접 설치되어 로딩된 기판(3)을 세정 위치로 이동시키는 이송수단(140)과, 이송레일부(130)의 하부에 진공 상태로 설치되어 기판(3)을 향하여 고압의 에어가 하방에서 상방으로 분사되는 세정수단(150)을 포함한다. 따라서 뒤집혀져서 로딩되는 기판에 좌우로 진동 동작되는 에어노즐에서 하방으로부터 에어를 분사하여 카메라 모듈의 충격이 최소화되며, 미세먼지 및 에폭시에 붙어 있는 불순물이 효과적으로 세정되어 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

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